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豊富な経験と独自のノウハウにより、多彩なメッキ装置を提案します。
- 電解銅メッキ装置
- 無電解銅/ニッケルメッキ装置
- 電解ニッケル・金メッキ装置
- 無電解ニッケル・金メッキ装置
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プリント基板用各種整面研磨機を取り揃えております。
- 銅メッキ前研磨
- ドライフィルム前研磨
- ソルダーレジスト前研磨
- SUS板研磨
- 穴埋めインキ除去
- その他極薄対応等特殊用途にも対応
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裏面の銅の影響を受けずに簡単に銅厚測定が出来ます。
また、従来無かったハンディタイプにより、現場サイドで簡単に測定できます。
測定値及び統計値だけでなく捜査情報を表す文字や線も見やすい大きなＬＣＤディスプレイを備えたハンディタイプです。
■標準仕様 プローブによる測定範囲：
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ERCU N
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レンジⅠ：0.1～10μm(4～400”)
レンジⅡ：5～120μm(0.2～4.8mils)
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ERCU D10
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レンジⅠ：1～10μm(4～400”)
レンジⅡ：5～200μm(0.2～8mils)
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プリント基板の破壊検査で使われる、切断機・真空含浸機・自動研磨機・副資材等をご紹介致します。
- 個別荷重と全体荷重の両方式を備えていますので万全です。
- ベース部はミネラルカスト（鉱物鋳造）ですので防振性に優れ、頑丈です。
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- デスミア装置
- 平面デズミア装置
- 各種穴埋め装置
