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オーク製 

高性能の平行光光学系と、高機能なアライメント技術を備えた細密な回路形成を可能とするコンタクト式露光装置です。

  • 自社製水銀ショートアークランプにてコンタクト方式

露光装置で最高の照度分布を達成

  • L/S=12/12μmの高解像性を実現
  • アライメント精度±5μm
  • クリーン度100を達成したクリーン対策

  


丸源鉄工所製 精密整面研磨機

プリント基板用各種整面研磨機を取り揃えております。

  • 銅メッキ前研磨
  • ドライフィルム前研磨
  • ソルダーレジスト前研磨
  • SUS板研磨
  • 穴埋めインキ除去
  • その他極薄対応等特殊用途にも対応

  


ステラ・コーポレーション社製

  • 従来機種に比べスループットが最大60%以上向上
  • 3つの独立したフィルムマガジン (450枚収納可能)
  • 25400dpi(1μm)のプロット(解像度で最小線幅10μm)

  


ヤチヨ・コーポレイション社製

ガラスマスク・フィルムマスク検査装置です。

  • 従来機比較で約3倍のスピード
  • 検査精度向上
  • 大容量データ処理可能
  • 分解能 ~6μm 

  


エム・エル・シー社製

■ 究極の発塵対策機械として開発された製品です。
■ 非接触方式のマグネット駆動により駆動部からの発塵はありません。
■ ロール交換は工具不要で簡単に行うことが出来ます。
■ タッチパネル採用により工程管理にも役立ちます。

  

■ エッチング処理時の課題であった表裏バランスと面内精度が大幅に向上
■ 基板表面上のエッチング液を吸引し、スプレー処理を阻害する液溜まりを解消
■ 40μmの薄板が搬送可能
■ 1μm程度のエッチングレートの調整が可能

  

ファイン技術

自社独自のファイン用ノズル配列とオシレーションシステムにより均一な面精度が出せます。上下個別圧調でさらに高精度な処理が可能です。

薄板搬送技術

多様な搬送技術を駆使し、薄板搬送にお応えします。

  

  • カバーフィルム自動剥離装置
  • クリーンルーム、加湿空調システム

  

材料切断


積層



穴明








銅めっき・穴埋め





パターニング








ソルダーレジスト・シンボル





表面処理

外形加工・Vカット



検査・出荷





その他

材料切断

積層



穴明




銅めっき・穴埋め





パターニング










ソルダーレジスト・シンボル








表面処理

外形加工・Vカット



実装

その他