■ エッチング処理時の課題であった表裏バランスと面内精度が大幅に向上■ 基板表面上のエッチング液を吸引し、スプレー処理を阻害する液溜まりを解消■ 40μmの薄板が搬送可能■ 1μm程度のエッチングレートの調整が可能
